城乡统筹发展网讯 5月24日，《芯时代：无所不在的芯片》新书发布会在2025重庆市科技活动周现场隆重举行。此书是重庆邮电大学倾力打造的“筑梦芯时代”科普丛书首册，后续三册将从芯历程、芯技术、芯梦想三个角度继续带领读者深入探索芯片世界。本次发布会通过向社会公众普及芯片知识，旨在激发广大青少年对科技创新的兴趣，助力我国集成电路产业高质量发展。

《芯时代：无所不在的芯片》新书发布会现场

专家汇聚，共绘芯片产业蓝图

发布会现场气氛热烈，来自科技、教育、产业等领域的专家学者齐聚一堂，共襄盛举。重庆邮电大学党委常委、纪委书记刘骁华，重庆邮电大学党委委员、副校长李章勇，重庆市科技局宣传统战与科普处处长张柯，重庆市教育科学研究院创新教育研究所副所长杨颖，CIS芯片发明人、国际科学奖Rank Prize(兰克奖)获奖者王国裕，航天中电微电子有限公司董事长熊飞，全国科普先进个人、重庆邮电大学空间通信研究院副院长吴静等嘉宾悉数出席，他们不仅共同见证了新书发行，还结合自身专业领域，就芯片技术发展与行业趋势进行了深入研讨，为产业发展建言献策。

观众们通过近距离观摩多种芯片实物展品，观看芯片制造及应用的科普视频，并浏览内容丰富、通俗易懂的科普图文，直观感受这一“信息时代基石”的独特魅力和核心作用。

新书首发，点燃科技梦想

10时30分，发布会正式启幕。《芯时代：无所不在的芯片》作者吴静分享了新书的创作初衷。她表示，随着以芯片为代表的新一代信息技术深入发展，普及相关科学知识，助力青少年紧跟科技前沿显得尤为重要。她希望通过这本简明生动的科普读物，帮助更多人尤其是青少年更加全面地了解芯片，看到科技改变生活的力量，激发他们投身科技创新、追逐科技强国梦想。

随后，与会嘉宾共同为新书揭幕。伴随着启动装置的点亮，“筑梦芯时代”丛书正式启航，也预示着我国芯片科普事业将迎来更加美好的未来。

新书发布仪式后，主题为“芯火相传：技术·产业·人才·政策·科普全链路对话”的圆桌论坛随即展开。多位专家围绕芯片技术创新、产业协同发展、人才培养、政策支持以及科普推广等话题各抒己见，深入交流。他们一致认为，芯片产业的发展离不开科技与教育深度融合、产学研协同创新及全社会的广泛参与。嘉宾的精彩发言，不仅回应了当下技术与产业的热点问题，也为我国集成电路自主创新提供了新的思路，赢得了现场观众的热烈掌声。

以书为媒，点亮科普星火

现场互动环节同样精彩纷呈。主持人现场提问多道与芯片相关的趣味问题，观众们踊跃参与，积极抢答，气氛欢快。答对的观众获得了由作者亲笔签名的新书和精美科技纪念品。一位获赠图书的中学生兴奋表示：“没想到芯片离我们的生活这么近！我要把书带回去和同学一起研究。”

重庆邮电大学党委委员、副校长李章勇回答提问

随后，重庆邮电大学党委委员、副校长李章勇在专访中说：“近年来，重庆邮电大学集成电路科学与工程专业汇聚微电子、机械、物理、信息等多学科交叉优势，形成了以信息通信技术为引领、多学科协调发展的学科特色。”

此外，重庆邮电大学还立项建设了“智能通信”“智能安全”“智能汽车”“智能芯片”“智能决策”等学科群，构建多层次课程体系，设置从基础到高级的AI、芯片制造、量子计算等前沿领域学科的相关课程，强化跨学科课程设置，推动相近学科的交叉融合。同时，紧扣产业需求，培养擅长制造技术、精通制造工艺、掌握制造设备操作技能的高素质人才，具备解决“卡脖子”难题能力的领军人才

在人才培养方面，重庆邮电大学实施“3+1”的人才培养模式，与中国科学院大学重庆学院联合创办“计算机科学与技术菁英班”，还通过“四融合、三模式、三路径、四夯实”（4334）ICT专业新工科人才培养体系建构的创新实践，完成ICT专业改造升级。并联合中国电子科技集团等50余家国内外知名企业成立“重庆国际半导体学院”，还与华为等企业共建协同育人基地。

《芯时代：无所不在的芯片》新书发布会为本届重庆市科技活动周增添了浓厚的科普亮色。生动多样的活动形式不仅拉近了公众与前沿科技的距离，更让“芯片”这一高深命题以贴近生活的方式走进社会大众的视野。

据悉，该书后续将通过线上线下渠道，陆续走进校园、科技馆及社区，助力全民科学素养提升，为科技强国建设夯实社会根基。

文/廖怡飞 图/主办方 审核/刘辉